원본 시험지
PDF 다운로드1교시
| 번호 | 문제 내용 |
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| 1 |
점토의 사용 목적과 그 광물 종류에 대하여 설명하시오.
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| 2 |
액상법으로 제조된 원료가 기존 고상법으로 제조된 원료보다 낮은 온도에서 소결되는 이유를 설명하시오.
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| 3 |
하소, 소결, 용융된 원료를 분쇄할 때 분쇄 속도가 차이가 나는 이유를 설명하시오.
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| 4 |
세라믹 성형 공정에 사용되는 조제들과 그 역할에 대하여 설명하시오.
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| 5 |
세라믹 재료의 열전도율에 미치는 인자들을 쓰고, 설명하시오.
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| 6 |
발광과 관련된 스톡스(Stokes) 법칙과 반스톡스(Anti-Stokes) 법칙을 각각 설명하시오.
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| 7 |
도자기 제조 시 유약(glaze)을 바르는 목적과 유약 재료가 갖추어야 할 특성을 설명하시오.
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| 8 |
위스커(whisker)가 무엇인지 쓰고, 위스커가 고강도를 가지는 이유를 설명하시오.
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| 9 |
세라믹 제품을 제조한 후 인장시험을 했을 때 일어날 수 있는 탄성변형과 소성변형에 대하여 각각 설명하시오. 2 – 1
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| 10 |
세라믹 재료의 기계적 성질은 결정립 크기에 크게 의존한다. 이와 관련된 Hall-Petch 방정식을 쓰고, 이를 설명하시오.
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| 11 |
유전체에서 쌍극자(dipole) 모멘트에 대해 설명하시오.
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| 12 |
세라믹 제품을 제조한 후 생성될 수 있는 점 결함 가운데 프렌클 결함(Frenkel defects)에 대하여 설명하시오.
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| 13 |
세라믹 제품을 어닐링(annealing, 풀림)하는 목적을 설명하시오.
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2교시
| 번호 | 문제 내용 |
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| 1 |
질화규소(S34N )의 원료 제조 방법에 대하여 설명하시오.
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| 2 |
과립을 이용한 압축 성형 시 발생되는 거대 기공을 최소화하는 방법에 대하여 설명하시오.
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| 3 |
티탄산 지르콘산납(PZT)이 Ba3iO 보다 압전성이 우수한 이유를 설명하시오. (단, 결정형, 비유전율 및 전기기계결합계수의 온도의존성 이용)
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| 4 |
판유리를 제조하는 플로트법에 대해 쓰고, 플로트 배스(float bath)의 요구 조건을 3가지 쓰고, 설명하시오.
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| 5 |
자기모멘트 간의 상호작용을 이용하여 상자성(paramagnetism) 재료, 강자성(ferromagnetism) 재료, 반강자성(antiferromagnetism) 재료, 및 페리자성(ferrimagnetism) 재료를 설명 하시오.
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| 6 |
최근 폐열을 이용하여 전기에너지를 생산하는 열전재료에 많은 관심을 가지고 있다. 이와 관련된 Seebeck 효과를 쓰고, 제조한 열전재료의 성능 평가에 대하여 설명하시오.
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3교시
| 번호 | 문제 내용 |
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| 1 |
세라믹 제조공정에 이용되는 결합제(binder)에 대하여 설명하시오.
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| 2 |
3D 프린터를 활용하여 세라믹을 제조시 이 방법의 장점과 단점을 설명하시오.
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| 3 |
BL(boundary layer)형 반도체 콘덴서의 제조 및 특성에 대해 설명하시오.
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| 4 |
환원성 가스센서 소자가 감응 가스를 선별할 수 있도록 가스 선택성을 주는 2가지 방법을 쓰고, 설명하시오.
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| 5 |
SiC의 결정구조(상전이 온도), 특성 및 용도를 설명하시오.
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| 6 |
광전효과(photoelectric effect)를 설명하시오.
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4교시
| 번호 | 문제 내용 |
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| 1 |
파인 세라믹스(fine ceramics)의 소결법들에 대하여 설명하시오.
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| 2 |
세라믹 제품의 균일한 품질확보를 위한 제조공정 최적화 방안에 대하여 설명하시오.
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| 3 |
시멘트의 원료가 클링커(clinker)가 되기까지의 제조 과정에서 일어나는 열화학반응에 대하여 쓰고, 각 공정을 설명하시오.
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| 4 |
세라믹 재료의 파괴 특성(거동)에 대해 설명하시오.
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| 5 |
특성 X-선(Characteristic X-ray)에 대해 설명하시오.
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| 6 |
백색 LED를 구현하는 방법(세 종류)에 대해 설명하시오.
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