인쇄회로기판(Printed Circuit Board)의 측면부식(Side Etching)이 되었을 때 부식된 깊이의 비율이 1.3보다 커야 하고 통상적으로 2.5∼3.6의 값을 보인다. 이것의 명칭을 쓰시오.
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