일반적으로 PCB 기판에 스루홀(Through Hole)을 기계 또는 레이져 드릴(Drill) 가공 한 뒤에 무전해 Cu 도금을 실시한다. 무전해도금 이전에 디스미어(Desmear)공정이 존재하는 데, 습식 디스미어 공정의 목적과 기본적인 디스미어 주요 공정 프로세스 3 가지를 순서대로 설명하시오.(단, 수세공정은 생략)
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