포장표준화의 목적과 이를 달성하기 위한 방법론에 대해 설명하시오.

주석도금강판 한쪽면의 단면도를 그려서 표현하거나 기술하고, 주석도금강판의 제조공정을 공정 단계별로 구분하여 간단히 서술하시오.

두께가 10mm 이하인 포장상자에, 완충재를 사용한 종합제품의 공간비율 측정공식을 기술하고, 공식으로 등장하는 3 가지 용어(공간비율 용어 제외)의 정의에 대하여 각각 설명하시오.

수축포장(Shrink Packaging)의 원리, 종류와 용도, 설계시 주의사항 및 이점에 대하여 설명하시오.

식품보존기간 등을 표시하는 일부인방법(산업용 마킹)에 대하여 접촉식과 비접촉식으로 나누어 그 종류와 특징을 설명하시오.

베리어 프리 패캐지(Barrier free package)와 유니버셜 디자인(Universal design)의 개념과 포장단계에 있어서 필요한 기능에 대하여 설명하시오.

친 환경 점착과 수축라벨(Shrink Label)에 대하여 설명하시오.

전자제품 또는 전자부품 포장에 사용되고 있는 대전방지 필름에 대하여 설명하시오.

완충포장기법에 있어서 포장의 파손성 및 설계와 평가에 활용되는 손상경계곡선(damage boundary curve)에 대하여 설명하시오.

골판지 상자 이론 압축강도 추정식에 대하여 4 가지로 구분하고 원리 및 내용에 대하여 설명하시오.

골판지상자의 압축하중을 증가시키는 내부 보강방법에 대하여 설명하시오.

나노 콤포지트 폴리머의 원리와 그 응용분야 및 특성을 기술하시오.

제조물 책임법(PL : Prouct Liability 법)을 설명하고 포장과 관련된 대책을 기술하시오.

채소 및 과일포장용 골판지 상자의 방수처리에 대하여 설명하시오.

정적 및 동적압축시험에 의한 완충계수 측정방법을 비교 설명하시오.

플라스틱 필름의 Heat seal 시, 인쇄된 히트실 부위의 층간 박리현상 중 잉크로 인한 층간 박리의 원인 및 대책을 설명하시오.

포장용 완충재료의 특성시험에 대하여 10 가지 종류를 설명하시오.

레토르트 포장의 불량 종류 및 원인에 대하여 5 가지이상 설명하시오.

연포장재의 제조에 많이 쓰이는 무용제 드라이 라미네이터의 접착원리 및 장․단점을 기술하시오.

MAP 포장(modified Atmosphere packaging) 방법에 대하여 설명하시오.