전기영동 도금을 전착방법에 따라 분류하여 그 원리를 설명하고, 전기영동도금의 장단점에 대해 설명하시오.

도금된 제품의 내식성을 시험하는 방법 중 하나인 염수분무시험을 통해 얻은 결과에 대해 내식성을판정하는기준을상세히설명하시오.

전자파 차폐용으로 황산욕에서 Cu 전기도금을 시행하려고 한다. 가로 5cm, 세로 10cm 의 제품에 대해 전류 0.5A 로 60 분 한 면에만 도금하였다. 얻어지는 도금 두께 를 ㎛로 계산하라. (숫자는 소수점 이하 반올림하여 표기) (단, Cu 도금의 전류효율은 98%로 가정하고 계산에 필요한 값은 아래와 같다.) Cu 분자량 = 63.54Cu 밀도 = 8.92 g/Faraday 상수 = 96485

일반적으로 각종 철강 시설물이나 구조물에 아연(Zn)이나 알루미늄(Al) 용융도금을 하여 얻는 부식방식(Corrosion protection) 효과를 설명하시오.

도금 및 박막층의 성분분석법을 3 개 이상 쓰시오.

도금조(Plating Cell)내에 시안화구리용액이 있다. 전착(Electro-Plating) 과정에서 이온의 이동기구를 간단히 설명하시오.

스퍼터링(sputtering)과 증착(evaporation)의 차이점을 공정과 피복층의 물성 측면에서 간단히 비교 설명하시오.

Ag 를 0.1mol/L 함유하는 25℃의 용액에 KCN 을 0.3mol/L 를 첨가한 경우 Ag 전극을 침적한 경우 얻어지는 평형전위를 구하시오.

물리적 기상증착법(Physical vapour deposition) 중 스팟터링(Sputtering)에 대한 원리 및 특징을 각각 설명하시오.

다음의 그림은 0.1M NaCl 용액에서의 18-8 Stainless 강의 25℃에서의 정전압 분극 곡선을 나타낸 것이다. 가장 부식이 잘 일어난 경우를 고르고 그런 판단의 근대해 설명하시오.

도금액 관리에 사용되는 헐셀(hull cell)시험을 통해 확인 할 수 있는 사항을 4 가지쓰시오.

스퍼터링 수율(sputtering yield)를 설명하고, Ta, Ag, Cu 중 스퍼터링 수율이 큰 것부터 나열하시오.

습식법으로 TiO2 광촉매 박막을 코팅하는 과정을 간략히 기술하시오.

플라스마(Plasma)는 크게 고온플라스마와 저온 플라스마로 구분한다. 이 두 종류의 플라스마의 차이를 플라스마 발생방법과 응용측면에서 구분 설명하시오.

용융 도금의 장점과 단점에 대해 설명하시오.

철판을 방식하기 위한 아연도금과 주석도금을 각각 설명하고, 그 차이점을 설명하시오.

습식표면처리 기술 중 가장 많이 쉽게 이용되고 있는 니켈 전기도금액의 기본 성분 중 붕산(H3BO4)의 역할에 대해 기술하시오.

화학연마(chemical polishing)의 기술개요와 실제 적용소재 3 가지를 쓰시오.

DC 스퍼터링으로 비전도성 물질의 증착이 불가능하다, 그 이유를 설명하고, 이를 해결하기 위한 방법을 기술하시오.

섬유(Fiber)상에 무전해 도금을 하는 공정을 간략히 기술하시오.