다음 그림은 산성용액 중에서 철시편을 부식 시키고 있는 것을 나타내고 있다. 분극곡선을그리고이로부터부식전위와부식속도를구하는과정을설명하시오.

마그네슘(Mg)의 내식성 향상을 위한 표면처리법을 기술하시오.

TiN coating 을 얻기 위한 방안을 아는 데로 기술하시오. 분야 : 금 속 자격종목 : 표면처리

분극(polarization)의 개념을 설명하고 분극곡선을 얻는 방법에 대해 설명하고 이를 활용하는 예를 2 가지만 쓰시오.

다음은 전기이중층의 Stern-Graham 모델이다. 다음에 답하시오. 가. 그림에 표기된 (a)～(e)의 명칭을 쓰시오. 나. 그림 (가)의 (d)층과 관련된 분극 현상을 설명하시오. 다. 그림 (가)의 (e)층과 관련된 분극 현상을 설명하시오. ( (

탈지의 메카니즘은 탈지액 구성성분의 1)습윤, 침투작용 2)유화, 분산작용 3)검화작용 4) 용해작용 5)기계적 박리작용에 의해 이루어진다. 이들 5 가지 작용을 각각 설명하시오.

니켈 전주(電鑄) 시 설파민산(sulfamic acid) 니켈도금액을 사용하는 이유를 설명하시오.

3 전극법에 의한 분극측정법의 원리에 대해 설명하시오.

서로 다른 두 종류의 금속이 갈바닉 쌍(galvanic couple)을 이루었을 때, 한쪽 금속이 매우 빠른 속도로 부식되어 갈바닉 부식(galvanic corrosion)에 대하여 다음 항목들을 포함하여 설명하시오. - -(1) 갈바닉 부식의 부식기구--------------(2) 갈바닉 쌍(galvanic couple)의 예 - -(3) 부식에 영향을 미치는 요인들--------(4) 부식방지 대책 - -(5) 이 부식 현상을 응용한 방식대책

표면조도 0.45㎛의 96% a-Al2O3 기판을사용하여 기판의 표면에 metallizing(금속화) 시킬 수 있는 방법에 대해 각기 그 공정에 대해 자세히 설명하고 세라믹기판과 도금층간의 밀착력 향상을 위해 조치할 수 있는 방안에 대해 아는 바를 설명하시오.

SiO2 산화물을 금속 기판위에 코팅하기 위해 Sol-Gel 법을 이용하고 있다. Sol-Gel 법에 의한 코팅과정에 대해 순서적으로 기술하시오.

무전해 Ni-P 도금과 무전해 Ni-B 도금 형성과정 및 형성된 피막의 특성에 대하여 설명하시오.

시안화물과 크롬 폐수의 처리 방법과 반응식 대하여 설명하시오.

도금 후 발생되는 수소취성(hydrogen embrittlement)에 대해서 설명하고 방지법을 기술하시오.

대면적(大面積)의 판유리(Sheet Glass)위에 기능성 박막을 코팅할 수 있는 방 법과 특징을 기술하시오.

알루미늄 도금은 내식성이 우수하여 그 활용성이 높으나, 수용액상에서 도금이 불가능하여 생산이 제한되고 있다. 그러나 Al 도금이 필요할 때가 있다. 알루미늄 도금법을 최소한 2 가지이상 기술하시오.

Sol-Gel 법에 의해 산화박막을 제조하는 원리를 설명하고 응용되는 예를 들어 설명하시오.

전해연마(Electro polishing)와 화학연마(Chemical polishing)에 대한 정의와 특징을 설명하고, 전위-전류곡선(아래 그림)에서 각 구간별 일어나는 현상을 설명하시오.

도금 생산성은 도금속도에 의해 가장 크게 좌우되고, 전기도금의 경우에 도금속는 한계전류밀도에 의해 제약을 받게 된다. 한계전류밀도의 정의와 한계전류밀도에 영향을 주는 인자들에 대해 기술하고 그를 기반으로 한계전류밀도를 높일 수 있는 대책들을 5 가지 이상 기술하시오.

Ni 전기도금에서 양극반응에 의한 Ni 이 용해되어 소모되는 과정에서 Ni 양극이 갖추어야 할 특성에 대하여 설명하시오.