97898개의 문제가 검색되었습니다
정렬:
자격증 회차 교시 문제 내용 댓글
표면처리기술사
4교시
3

PL(Photo-Luminescence)과 EL(Electro-Luminescence) 소자의 발광원리 차이점에 대해 서로 비교하여 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
3

부식의 종류에 대하여 5 가지 이상 열거하고, 각각에 대해 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
3

마그네슘(Mg)소재의 표면처리 방법에서 양극산화법에 대하여 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
3

무전해 니켈 도금은 주성분(금속염, 환원제)과 보조성분으로 구성되어 있다. 이 중 보조성분의 종류와 역할에 대하여 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
3

분극의 의미와 그 크기를 측정하는 원리에 대해 기술하고, 전체 측정된 혼합분 극 중에서 활성화 분극과 농도분극을 각각 분리해서 측정하는 법에 대해 아는 바를 기술하시오.

0
표면처리기술사
4교시
3

기존 경질크롬 도금은 표면경도(HV>800)가 높아 내마모용으로 널리 쓰이나, 6 가 크롬(Cr)이 작업자의 작업병을 유발하는 문제로 새로운 공정의 대체를 계획한다면 어떠한 방안이 있는지 습식법과 건식법으로 각각 하나씩 구체적으로 기술하시오.

0
표면처리기술사
4교시
3

건식에칭(dry etching)의 종류 및 방법에 대해 설명하시고 습식에칭(wet etching)과의 장단점을 비교하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

R.F.Sputtering 을 이용하여 산화물 같은 비금속을 금속 표면 위에 코팅할 수 있는 원리에 대해 간단히 설명하고, Cu 기판위에 Al2O3 를 코팅하고자할 때 사용할 수 있는 그 밖의 방법에 대하여도 2 가지를 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

수용액 중에서 금속의 부동태(Passivation)현상 및 이를 활용한 방식방법(Corrosion Protection)의 적용 사례를 예시하여 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

기계적, 화학적, 전해적 방법에 의한 도금층의 박리 방법을 기술하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

펄스(pulse) 도금이란 무엇이며, 그 특징에 대하여 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

플라즈마 속에 부도체 물질을 넣고 R.F. Sputtering 작업을 할 때, 코팅할 부도 체 표면에 ꎧ voltage 가 자체적으로 생성되어 코팅이 계속될 수 있는 원리에 대해 아는 바를 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

양면 스루홀 배선판(through-hole printed circuit board) 제조법의 공정도를 표준 에치드 포일(etched foil)법을 기준으로 작성하고 그 주요 불량 사항을 소개하시오.

0
표면처리기술사
4교시
4

PECVD 법의 원리를 설명하고 열 CVD 법에 비해 갖는 장점을 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
5

니켈을 황산욕에서 전기도금 하는 경우에 발생하는 양극의 부동태화를 설명하고, 니켈도금에서 양극의 부동태화를 예방하는 방법을 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
5

10mm 두께의 304 스테인리스강판을 용접하여 제품을 만들려고 한다. 용접부위에서 발생하는 부식 현상에 대하여 설명하고 방지대책을 설명하시오.

0
표면처리기술사
4교시
5

전기 광택 니켈도금에서 첨가제 (2 차광택제) 소모량이 250mL/KAh 라고 한다. 일일 첨가제 소모량을 계산하시오. 작업조건 : 제품면적은 개당 1dm 이며, 2A/dm 로 1 시간에 1,000 개를 생산을 한다. (일일 작업시간 10 시간으로 한다.)

0
표면처리기술사
4교시
5

건식박막 증착을 위한 진공 장비인 진공펌프에 대하여 각각 설명하시오. 1) 로타리 펌프(rotary pump) 2) 확산 펌프(diffusion pump)

0
표면처리기술사
4교시
5

전착(Electro-Plating) 금속의 결정성장에 영향을 미치는 인자에 대하여 기술 하시오.

0
표면처리기술사
4교시
5

플라즈마 용사(plasma spraying) 법으로 플라스틱(plastic)위에 알루미나 세라믹 코팅을 수행코져 한다. 용사공정과 공정제어 주요사항을 기술하시오.

0