균일 전착성(Throwing Power)실험 중 하링셀(Haring Cell)에 의한 공식 및 시험방법에 대하여 서술하시오.

와트(Watt)욕에서 10A 로 1 시간 흘렸을 때의 석출량을 계산하시오. (단, 니켈의 원자량 58, 전류효율 100%)

아래 그림은 아연과 철에 관한 전위-전류밀도간의 관계를 나타내고 있다. 실선 아는 바를 기술하시오

구두 금형을 만드는 방법중 경제적 방법의 하나로 전주법(electroforming)이 점차 확대 활용되고 있다. 전주법에 의한 구두 금형 제조법에 대하여 기술하시오.

금속용사법을 아는 데로 기술하시오.

오스테나이트(Austenite)계 스테인레스강의 용접열화(Weld decay) 현상 및 그 방지법을 설명하시오.

금속용사법의 일반적인 장단점을 설명한 후, 열용사법과 플라즈마용사법의 원리 및 특징을 각각 설명하시오.

니켈도금조의 니켈농도가 60g/L 이고, 최종수세조의 니켈농도를 10ppm 로 설계하고 반출량(D)을 2 L/h 라 했을 때, 수세방식을 3 단 향류(向流,또는 직열)수세를 사용한다면, 이때 발생하는 시간당 폐수량을 계산하시오. Co W (단, 수세이론에 의거 수세효과 R=Cn , 희석비율 A=D이고, Co=원액농도(g/L), Cn=n 번째 수세수농도, D=반출량 또는 속도(L/h), W=시간당 급수량(L/h), n 단직열수세의 A- R 관계식은 R=1+A+A +A +......A 로 한다. 또 A 는 정수로 계산한다.)

Fe 소재를 황산동 도금 용액에서 도금하였을 때 밀착 불량에 발생한다.그 이유를 설명하시오.

수용성 전해용액에서 음극에 석출되는 deposition mechanism 을 3 단계로 구분 하여 설명하고 각 단계별 속도를 증가시킬 수 있는 방법에 대해 아는 바를 설 명하시오.

지름이 40mm, 길이 500mm 인 시린더 로드(cylinder for) 표면상에 두께 20㎛의 경질 크롬도금을 월간 10000 개 생산키 위한 도금공정 설계도와 도금설비 용량을 기술하시오. (크롬도금 전류효율은 10%로, 작업은 한달에 20 일, 일일 10 시간 기준으로 가정함.)

접점재료로 이용되는 금도금을 대체할 수 있는 도금의 종류에 대해 아는 바를 두 개 정도 예를 들고, 예상되는 문제점을 기술하시오.

무전해 Ni-P 도금의 생성원리 및 도금시 사용하는 성분 각각의 역할에 대하여 설명하시오.

R.F 스팟터링법에 의한 증착과정 중에 비금속 타겟이 양이온들에 의해 이온 스팟 터링 될 수 있는 이유를 설명하시오.

근래들어 휴대폰, 자동차 등에 사용되는 엔지니어링 플라스틱의 종류가 다양화 되면서 ABS 수지에서 PC(Polycarbonate) 수지의 수요가 점차 증가하고 있다. 일반적으로 PC 수지는 ABS 수지에 비하여 도금 밀착성이 떨어진다고 알려져 있다. 그 이유에 대하여 간단하게 설명하고, 두 수지간의 에칭공정의 차이점을 설명하시오.

PVD 공정인 스퍼터링(sputtering)과 CVD 공정인 플라즈마 화학증착법(plasma enhanced CVD)에 대하여 설명하시오.

도금 표면의 조도(Roughness) 측정법을 설명하고 장․단점을 기술하시오.

화학증착법(chemical vapordeposition)증착층(코팅층)의 구조가 작업공정인자인 (1) 온도와 (2) 반응물 농도에 따라 크게 영향을 받는다. 이 두 인자들과 증착층 구조의 상관 관계를 설명하시오.

수소과전압에 대해 설명하고 이를 이용하여 평가 할 수 있는 예를 들어 제시하시오.

아연(Zn) 도금을 한 후 처리하는 크로메이트(Chromate) 처리의 생성원리를 설명하시오.