농수축산물의 프리 패키징(Pre packaging)에 대하여 설명하시오.

식품용 금속 can 의 내부코팅의 목적과 코팅 재료별 용도에 대하여 기술하시오.

방수 골판지 3종류에 대하여 설명하시오.

포장과 수즈 디자인에 대하여 설명하시오.

진공성형제품의 설계에서 제품생산까지의 단위공정을 설명하고 품질규격서에 표시되어야 할 항목에 대하여 4 가지 이상 설명하시오.

다음조건과 제품에 대한 자동포장라인을 구성하시오. 제품명 : 냉동만두 생산량 : 2.4 톤/시간 낱포장 : 1 kg/Bag-플라스틱필름 3 면씰링필로우포장, 중량확인, 금속검출, 제조일자명기 자동계량조건. 입수 : 10 개/박스 - 입수방법 로봇사용 골판지상자(박스) : 0201 type, 제조일자 롯드번호 제조자 명기, 입수량(중량)확인 - 로봇적재 팰릿트 : 플라스틱 팰릿트 포장 : 스트레치필름 자동포장구간 : 급속냉동기 이후부터 팰리트상태로 창고입고 직전까지

전자상거래 활성화를 위한 택배포장 표준화의 필요성과 발전방향에 대하여 기술하시오.

종이의 제조 및 가공에 있어서 사이징(Sizing)의 목적, 사이즈제의 종류와 처리방법, 사이즈도 측정법에 대하여 설명하시오.

플라스틱 Film Pouch 의 접착방법(8가지)의 설명, 재질 선택 및 주요용도에 대하여 기술하시오.

플라스틱 필름의 라미네이션 주의사항에 대하여 설명하시오.

포장의 세차디자인(Redesign)에 대하여 설명하시오.

강을 침탄법으로 표면경화 시킬 때 일반적으로 침탄 처리온도를 강의 Ac3 또는 Ac1 변태온도 이상에서 처리하는 이유를 설명하시오.

일반적으로 PCB 기판에 스루홀(Through Hole)을 기계 또는 레이져 드릴(Drill) 가공 한 뒤에 무전해 Cu 도금을 실시한다. 무전해도금 이전에 디스미어(Desmear)공정이 존재하는 데, 습식 디스미어 공정의 목적과 기본적인 디스미어 주요 공정 프로세스 3 가지를 순서대로 설명하시오.(단, 수세공정은 생략)

전처리에 필요한 용제탈지제의 구비 요건을 10 가지 쓰시오.

전위-pH 선도(Pourbaix-diagram)에 관하여 설명하시오.

Micro Throwing Power 의 세가지 형태에 대해 그림과 함께 설명하시오.

알미늄 양극산화처리 할 때의 봉공처리란 무엇인지 설명하시오.

전기화학적 기본식의 하나인 Nernst 의 식을 표시하시고 그 의미를 기술하시오.

스크린인쇄법(Screen printing)에 대하여 설명하시오.

약품 투입방법에 의한 시안계 폐수처리시 악취발생의 원인으로 부정확한 약품의 투입이 원인이 되고 있다. 이와 관련하여 알칼리염소처리 방법에 의한 시안계 폐수 처리에 대하여 설명하시오.